賽場：什么是“溫變測試"？

我們通常所說的“溫變測試"一般指溫度循環(huán)測試。它會模擬產(chǎn)品在實際使用中可能遭遇的溫差劇變，例如從寒冷的戶外進入溫暖的室內(nèi)，或者電源模塊自身發(fā)熱與停機冷卻之間的循環(huán)。

怎么測：測試會在一個溫度范圍（比如工業(yè)級的-40℃到+85℃，或汽車級的-55℃到+125℃）內(nèi)反復(fù)循環(huán)，讓產(chǎn)品在高溫和低溫端各“浸泡"一段時間。

測什么：它主要考核的是焊點、封裝材料等結(jié)構(gòu)，在反復(fù)熱脹冷縮產(chǎn)生的機械應(yīng)力下，是否會疲勞失效——比如焊點開裂、材料分層等。這也是為什么它能成為篩選不同品牌產(chǎn)品好壞的有效“考場"。

決勝點：誰“扛得住"反復(fù)的熱脹冷縮？

決定誰能撐到最后的，是這個測試模擬的核心失效機理：熱機械疲勞。

電源模塊是一個由多種材料（芯片、焊料、基板、塑封料）組成的“三明治"，不同材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同。當(dāng)溫度變化時，它們膨脹和收縮的步調(diào)不一致，就會在連接界面（如焊點）產(chǎn)生剪切應(yīng)力。這種應(yīng)力每經(jīng)歷一次溫變循環(huán)就會累積一次，最終導(dǎo)致疲勞裂紋。焊點開裂、鍵合線斷裂、材料分層，是電源模塊在溫變測試中最常見的失敗模式。